AMD 正面硬刚英伟达 NVL72 VR200：首个机架级 AI 平台 Helios亮相

　　系统之家装机大师 6 月 5 日最新消息，AMD 在 CES 2026 上正式展示了其首款机架级 AI 解决方案——Helios，英伟达也同时发布了基于 Rubin 架构的 VR200 NVL72 系统，两大机架级 AI 系统均锁定 2026 年下半年为关键部署窗口期。

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　　硬件规格方面，AMD Helios 可搭载最多 256 核的 EPYC Venice 处理器，并集成 72 颗 Instinct MI455X 加速器，总计配备 31TB HBM4 显存与 1400TB/s 带宽。

　　性能方面，在 FP4（4 位浮点，常见于 AI 训练和推理加速场景）稠密精度下，理论可以达到 2900 PFLOPS（每秒千万亿次浮点运算）。

　　该媒体指出在算力方面，Helios 略落后于英伟达 VR200 NVL72，但在 HBM4 显存容量上占优，更适合大语言模型等显存密集型任务。

　　互联设计方面，72 颗加速器之间通过 UALink-over-Ethernet（基于以太网的 UALink）互连，聚合 scale-up 带宽最高可达 260TB/s，与英伟达 NVL72 VR200 处于同一量级。

　　系统还将配备 Pensando Vulcano 网卡，这是业内较早支持 Ultra Ethernet（超以太网）规范的 800GbE 网卡之一，可提供最高 43TB/s 的 scale-out 带宽。

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