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时间 2026-07-01 14:13:03
作者 yonghuang
来源 系统之家装机大师 7 月 1 日最新消息，AMD 正式推出第二代 Versal Premium MoP（Memory on Package，封装上内存），并将于 2026 年末提供样品，预计 2027 年下半年开始生产发货。
AMD 宣布，推出第二代 Versal Premium MoP 自适应 SoC，最多将 32GB 的 LPDDR5X 内存整合至单一封装内，能减少最多 60% 的 PCB 面积，并提供最高 288GB/s 的带宽，让工程师降低风险及减少时间的情况下构建更高带宽的系统。随着物理 AI、网络等工作负载需要在日益受限的空间及功耗限制下处理更多数据资料，MoP 设计锁定了最需要这类技术的领域。
AMD 自适应与嵌入式计算事业部产品管理和营销负责人 Sumit Shah 表示：“多年来，系统架构师一直不得不在所需的内存带宽与程序实际可用的空间、功耗和使用寿命之间做出选择。MoP 技术消除了这种权衡。我们的客户可以针对他们想构建的系统进行设计，而不是受限于内存条件所能支持的系统，从而更快地将产品推向市场。”
第二代 Versal Premium MoP 自适应 SoC 专为高强度的物理和企业 AI 环境设计，支持 - 40 + 100℃ 的工业级温度范围，提供了 15 年以上的生命周期支持。其在硬 IP 中采用了 CXL（Compute Express Link）3.1 和 PCIe Gen6，与 AMD EPYC 服务器处理器搭配使用时，可实现高速传输，从而加速数据密集型应用。使用的 LPDDR5X 速率最高可达 9000MT/s 的速率，并实现与 CXL 内存池及扩展模块的连接，帮助系统架构师获得更大的灵活性。
第二代 Versal Premium MoP 自适应 SoC 设备将于 2026 年末提供样品，预计 2027 年下半年开始生产发货。
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