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时间 2026-08-20 11:46:19
作者 yanhong
来源 系统之家装机大师 8 月 20 日最新消息，小米新一代玄戒芯片已于 2025 年底完成回片并实现一次点亮，目前已经进入终端实装阶段，正式发布进入倒计时。
据最新供应链消息，小米新一代玄戒芯片已于 2025 年底完成回片，且当天一次点亮成功，目前已进入终端实装阶段，距离正式发布已进入倒计时。
小米创办人、董事长兼 CEO 雷军通过微博正式预告，新一代玄戒芯片即将发布。值得注意的是，雷军微博的小尾巴已更换为型号未知的神秘新机，外界普遍猜测这正是搭载新一代玄戒芯片的测试设备。
小米集团合伙人、总裁卢伟冰在近期财报电话会上也透露，去年推出的玄戒 O1 芯片在三款终端上的累计出货量已超过百万颗，实现了旗舰芯片的规模化验证。全新一代玄戒芯片发布后，系列旗舰产品将密集上市。
回顾玄戒芯片的发展历程，今年 4 月的小米投资者日上，雷军曾公布玄戒 O1 芯片出货量已突破百万颗，并透露后续自研芯片还将拓展至小米汽车领域使用。这意味着小米的芯片自研战略已从手机延伸至更广泛的智能生态。
与此同时，小米 18 Pro 系列新机也已入网，备案信息显示该系列将搭载骁龙 2nm 旗舰芯片，支持 100W 快充、N79 5G 频段以及 UWB 超宽带技术，屏幕、影像、性能等全方位升级。
从玄戒 O1 的百万级出货到新一代芯片的一次点亮成功，小米在芯片自研道路上的步伐越来越稳健。随着新一代玄戒芯片的发布和多款旗舰产品的密集上市，小米有望在高端市场进一步增强竞争力。
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