微软正式发布 Maia 300 AI 芯片：台积电 N2P 工艺，288GB HBM4

　　系统之家装机大师 10 月 13 日最新消息，微软正式推出新一代自研 AI 芯片 Maia 300，这款 AI 加速器采用多芯粒架构，核心计算部分基于台积电 N2P 2 纳米制程打造，搭载 288GB HBM4 内存，内存带宽高达 18TB/s，FP4 算力最高可达 13.8 PFLOPS，FP8 算力 6.9 PFLOPS，芯片 SoC 额定功耗 950W，产品计划在 2027 年正式投入部署。

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　　系统之家装机大师注意到，Maia 300 采用多芯粒设计，主要计算部分采用台积电 N2P 2 纳米制程，集成独立内存芯粒和 I/O 芯粒。FP4 算力最高可达 13.8 PFLOPS，FP8 算力为 6.9 PFLOPS。其 SoC 功耗额定值为 950W，明显高于 Maia 200 的 750W。

　　同时，该产品配备 8 组 HBM4 内存，总容量可达 288GB，带宽为 18TB/s，更适合对内存要求较高的 AI 推理任务。双向扩展互连带宽达到 3.2TB/s，采用基于以太网的双层网络架构。单个机架可容纳 96 颗 Maia 300，最多可组建包含 12000 颗加速器的集群。

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