系统之家装机大师 10 月 13 日最新消息,英特尔正式将此前代号 Crescent Island 的 AI 推理加速器命名为 GPU D 系列,并对外公布完整硬件规格。旗舰型号 GPU D270 采用 Xe3P 架构,为 PCIe 5.0 x16 板卡形态,功耗 350W 支持风冷散热,最高可配备 480GB LPDDR5X 内存,FP8 峰值算力可达 1.3 PFLOPS。
GPU D270 基于英特尔 Xe3P 架构打造,集成 32 个 Xe3P 核心与 256 个 XMX 矩阵引擎。XMX 引擎由 Xe3 上的四级脉动阵列升级为十六级结构,配合约 2.5GHz 的 GPU 频率,实现了 1.3 PFLOPS 的 FP8 矩阵吞吐性能。
此外,芯片配备 32MB 统一二级缓存,每个核心拥有 1MB 寄存器文件与 512KB 一级缓存。
内存子系统设计上,GPU D270 采用 LPDDR5X 内存取代 HBM,英特尔自有品牌显卡出厂为 160GB,ODM 合作伙伴最高可配置到 480GB。旗舰型号带宽达 1.5TB/s,由 20 颗芯片、80 通道的内存总线提供,内存速率约 9375 MT/s。
该产品定位面向长上下文与智能体任务的纯推理负载。芯片内部不含图形输出单元,但保留四个编码器与四个解码器组成的媒体引擎,用于视频生成与理解类多模态场景。按英特尔的说法,单卡可承载 3000 亿参数规模的模型,八卡集群可运行万亿参数模型。
软件生态沿用统一的 Xe 软件栈,支持 vLLM 与 PyTorch 等主流框架,并实现对 Meta Muse Glimmer 300 亿参数开放权重模型的零日支持。基于 Arc Pro 显卡开发的代码无需重写内核即可移植到 D 系列。
作为参照,AMD 同属 PCIe 板卡形态的 MI350P 加速器 FP8 密集矩阵峰值约 2.3 PFLOPS,D 系列低约四成。但 D 系列 350W 风冷设计可直接部署在现有风冷机架中,无需液冷改造,这是其核心竞争优势。
英特尔表示,GPU D 系列正向服务器 OEM 厂商、ODM 厂商、云服务商和独立软件供应商提供样品。这是英特尔自 2021 年 Ponte Vecchio 之后的首款商用数据中心 GPU,期间 Rialto Bridge 于 2023 年、Falcon Shores 于 2025 年先后取消。
目前价格、正式量产时间与独立第三方性能数据尚未披露。
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