玄戒 O3+O100 双芯协同，最高支持 150W 持续性能释放

　　系统之家装机大师 8 月 25 日最新消息，卢伟冰公布玄戒 O100 高速 AI 演示终端原型机，采用玄戒 O3 与 O100 双芯协同方案，取消传统手机影像模块并重制主板，搭载主动风冷散热，实现 10 瓦散热能力，运行 Xiaomi MiMo 端侧模型推理速度可达每秒 295Tokens。

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　　小米玄戒芯片技术沟通会于 8 月 24 日下午举行，除了三款玄戒芯片，小米还展出了两款原型机。

　　今日，小米集团合伙人、总裁，手机部总裁，小米品牌总经理卢伟冰晒出了玄戒 O100 原型机 —— 为端侧大模型而生的高速 AI 演示终端。

　　卢伟冰介绍称，玄戒 O100 原型机采用玄戒 O3 与 O100 双芯协同计算，将传统手机影像模块取消、主板全部推翻重制，加入主动风冷散热系统，最高可支持 10 瓦功率的超强散热能力。

　　此外，玄戒 O100 原型机内置 Xiaomi MiMo 端侧模型，实测可达每秒 295 Tokens 超高推理速度。

　　系统之家装机大师注意到，另一款原型机为 Xiaomi AI Cube「Prototype」迷你主机，外观采用航空铝一体成型机身，33，874 个 CNC 精密镂空散热孔，可 150 瓦持续高性能释放。

　　机身内部，Xiaomi AI Cube「Prototype」将玄戒 O3、O100 与 D100 全面融于一身，配备 80GB 超大容量统一内存，部署 120B 大参数量模型与 3B 端侧模型，可进行快慢系统切换。不论前端开发还是复杂编程任务，都可在这台个人 AI 超级计算终端执行。

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