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时间 2026-08-25 10:51:02
作者 yanhong
来源 系统之家装机大师 8 月 25 日最新消息，英特尔官方确认代号 Diamond Rapids 的下一代 Xeon 至强服务器处理器，最高可搭载 256 颗全新核心。该芯片采用英特尔自研 18A‑P 制程工艺、Foveros Direct 3D 封装以及 UCIe‑S 互连技术，支持 APX、AMX 指令扩展，拥有最高 28GB 末级缓存，配备 16 通道内存以及 128 路 PCIe 6.0/CXL 3.0 通道。
Intel（英特尔）在其 Hot Chips 2026 新闻稿中确认，代号为“Diamond Rapids”的下一代 Xeon（至强）服务器处理器最高配备 256 颗全新核心。
“Diamond Rapids”全面采用英特尔自研技术，结合了性能与能耗进一步升级的 Intel 18A-P 制程工艺、Foveros Direct 3D 封装、UCIe-S 互连。
其支持 APX、AMX 指令扩展；配备 28GB LLC（末级缓存）；支持 16 通道内存，传输速率至高可达 12800MT/s；可提供 128 通道 PCIe 6.0 / CXL 3.0 通道。
从图片中可以清晰看出，“Diamond Rapids” 整体采用计算 Die 在外、I/O Die 在内的布局。这两类模块间采用经由标准封装的 UCIe 实现互连，未使用 EMIB。
英特尔还介绍了专为提升词元 （Token） 产出、创造更大业务价值而设计的低功耗数据中心 GPU “Crescent Island”。其基于 Xe3P 架构，配备 32 颗 Xe 核心和 256 个 XMX 引擎；最高支持 480GB LPDDR5X 内存；采用 350W 风冷 PCIe AIC 形态。
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